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在線式甲酸真空回流焊——V8S
| 型 號(hào)： | |
| 電路板面積： | (mm) |
| 理論速度： | (cph) |
| 重復(fù)精度： | (mm) |
| 喂料器數(shù)量： | |
| 可貼元器件： |
訂購(gòu)熱線：400-998-9522
詳細(xì)介紹
V8S簡(jiǎn)介：
1. V8S在線式甲酸真空回流焊，具有產(chǎn)量大、能耗低、甲酸消耗量低、占地面積小等特點(diǎn)。
2. V8S是專門為半導(dǎo)體行業(yè)引線框架產(chǎn)品的真空焊接封裝和功率器件的真空焊接封裝的需求設(shè)計(jì)優(yōu)化的。考慮到目前行業(yè)客戶遇到的諸多問題，精心優(yōu)化設(shè)計(jì)完成的一款真空爐。
1). 產(chǎn)量大：譬如72mm寬的引線框架，生產(chǎn)效率可以達(dá)到240-300個(gè)/小時(shí)； 120mm寬的功率模塊，生產(chǎn)效率可以達(dá)到130-200塊/小時(shí)。
2). 能耗低： 整機(jī)啟動(dòng)功率：18KW； 整機(jī)平均運(yùn)行功率：8KW
3). 甲酸消耗量低：甲酸消耗量只有其他同類真空爐產(chǎn)品的1/5。
4). 占地面積小：外形尺寸：2600*1000*1300mm
1. 滿足各種焊料（≤450℃）的焊接要求 : 例如：SAC305錫膏;Sn63Pb37錫膏;Sn90Sb10錫膏;In97Ag3錫膏;In52Sn48錫膏等各種成份錫膏。
2. V8s焊接空洞率 : 焊盤空洞率：<1%. 單個(gè)空洞率:2%. 不同的焊接材料和氣氛對(duì)焊接都有影響， 目前這個(gè)數(shù)據(jù)是根據(jù)客戶測(cè)試后的綜合數(shù)據(jù)。具體到不同焊接產(chǎn)品這個(gè)數(shù)據(jù)會(huì)有不同的。
3. V8S支持甲酸氣氛工作環(huán)境，滿足多種焊接工藝。
4. V8S甲酸真空回流焊機(jī)配置軟件控制系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)設(shè)置，操作界面簡(jiǎn)潔易懂。
5. 設(shè)備無需校正，不會(huì)產(chǎn)生多余的校準(zhǔn)費(fèi)用.
設(shè)備配置：
| 名稱 | 配置 | 數(shù)量 |
| 溫控系統(tǒng) | 標(biāo)配（20組控溫?zé)犭娕迹?/span> | 1套 |
| 測(cè)溫系統(tǒng) | 標(biāo)配（4組測(cè)溫?zé)犭娕迹?/span> | 2套 |
| 真空系統(tǒng) | 標(biāo)配 | 1套 |
| 工業(yè)計(jì)算機(jī) | 西門子工控機(jī) | 1臺(tái) |
| 加熱平臺(tái) | 合金加熱平臺(tái) | 2套 |
| 水冷系統(tǒng)（含工業(yè)水冷機(jī)） | 標(biāo)配（水冷機(jī)、水冷管路及接口） | 1套 |
| 甲酸氣氛保護(hù)系統(tǒng) | 標(biāo)配（甲酸氣路管道及接口） | 1套 |
| 助焊劑回收系統(tǒng) | 標(biāo)配（助焊劑冷卻、過濾系統(tǒng)及接口） | 1套 |
| 控制系統(tǒng) | 標(biāo)配(控制軟件) | 1套 |
技術(shù)參數(shù)：
| 最大加熱區(qū)長(zhǎng)度 | 320*160mm |
| 加熱方式 | 紅外金屬合金加熱 |
| 爐膛高度 | 10mm |
| 氧含量 | 100PPM |
| 最高溫度 | 450℃ |
| 最小真空值 | 50帕 （機(jī)械泵） |
| 真空泵抽氣速率要求 | （50Hz）3L/S |
| 冷卻方式 | 水冷 |
| 溫控精度 | 0.1℃Max |
標(biāo)準(zhǔn)機(jī)實(shí)際數(shù)據(jù)：
20pa: 12min
50pa:100S
100pa:15S
200pa:14S
500pa:12S
本頁關(guān)鍵詞：甲酸真空回流焊,甲酸真空共晶爐,在線式甲酸真空爐,真空回流焊
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